El polvo de sílice fundida de malla 400 (tamaño de partícula de aproximadamente . 18-24 micrones) aumenta aún más la finura en comparación con el producto de malla 300, lo que permite una división más refinada en los campos de rendimiento y aplicación. Las partículas más finas significan que pueden empaquetarse más densamente por unidad de volumen y tener un área de contacto mayor con la matriz.
Esta característica hace que funcione bien en embalajes electrónicos y materiales aislantes que requieren un rendimiento más equilibrado. En comparación con el producto de malla 300, aunque mantiene una buena fluidez, puede proporcionar una mayor resistencia mecánica y un menor coeficiente de expansión térmica. Por ejemplo, en el embalaje de componentes electrónicos de pequeña y mediana-potencia, fundición de aisladores y ciertos tipos de CCL, el polvo de sílice fundida de malla 400 puede proporcionar un equilibrio de rendimiento perfecto: fluidez suficiente para garantizar procesos de producción fluidos y, al mismo tiempo, proporcionar propiedades eléctricas y térmicas que cumplan con los requisitos de diseño del producto. En los moldeables refractarios avanzados, las partículas más finas contribuyen a la densificación durante el proceso de sinterización, mejorando la resistencia y la vida útil del producto. También se usa comúnmente en esmaltes cerámicos que requieren mayor suavidad superficial.. 400 El polvo de sílice fundida de malla es un producto "equilibrado" muy flexible.
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