El polvo de sílice fundida de malla 2000 (tamaño de partícula de aproximadamente . 4.5 micrones) es el pináculo de la tecnología del polvo de cuarzo fundido y está a la vanguardia de la transición de la aplicación de laboratorio a la industrial. Su tamaño de partícula ya está cerca del nivel sub-micrónico, exhibiendo características similares a las de un nanomaterial-en muchos aspectos. Producir polvo de cuarzo fundido de tal finura requiere no solo tecnología de ultra-micromolienda sino también una extensa investigación-de vanguardia en áreas como la modificación de la superficie de las partículas y la estabilización de la dispersión.
Actualmente, la aplicación de este producto se concentra principalmente en los campos de investigación científica más-de vanguardia y en el desarrollo de prototipos de tecnologías electrónicas de próxima-generación. Por ejemplo, al desarrollar nuevas arquitecturas de embalaje o materiales dieléctricos intra-chip que puedan surgir en la "era post-Moore", el polvo de sílice fundida de malla 2000 puede estudiarse como un material candidato clave para lograr una expansión térmica casi-cero y una pérdida dieléctrica ultra-baja. Sus aplicaciones exploratorias también se pueden encontrar en interconexiones de alto-rendimiento para computadoras cuánticas y el embalaje protector de circuitos superconductores. Debido a su enorme superficie específica, incluso después del tratamiento de activación, su problema de alta viscosidad en la resina es un enorme desafío técnico, que generalmente requiere el uso en combinación con polvos de diferentes tamaños de partículas (es decir, crear una distribución de densidad de empaquetamiento máxima) para superarlo. Por lo tanto, el polvo de sílice fundida de malla 2000 representa una reserva tecnológica y una dirección de I+D, lo que simboliza la máxima capacidad de la empresa en el campo del procesamiento de polvo ultra-fino, preparándose para futuras iteraciones tecnológicas y demandas del mercado.
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