El polvo de sílice fundida de malla 1500 (tamaño de partícula de aproximadamente . 6-7 micras) es un producto-de vanguardia en tecnología de polvo de sílice fundida, y su preparación y aplicación representan el nivel más alto de la industria. El polvo de cuarzo fundido de esta finura tiene una enorme superficie específica y efectos superficiales muy significativos, lo que impone requisitos extremos en materia de prevención de la contaminación y tecnología anti-aglomeración y de-desaglomeración durante el proceso de producción.
El principal mercado objetivo de este producto son los campos con requisitos casi estrictos en cuanto al rendimiento del material. En las tecnologías de embalaje avanzadas de semiconductores-de gama más alta, como el embalaje 2,5D/3D y el embalaje Fan-Out, el tamaño del paquete se está volviendo más delgado y la densidad de interconexión es mayor, lo que impone demandas sin precedentes en cuanto a la coincidencia, el módulo y la pureza del CTE del material de embalaje. Gracias a su tamaño de partícula ultra-fina, el polvo de sílice fundida de malla 1500 puede lograr un relleno casi-perfecto y un CTE extremadamente bajo, lo que garantiza que no se produzcan deformaciones ni grietas en estructuras a escala micrométrica o incluso nanométrica. En los campos de la electrónica aeroespacial y militar, los chips utilizados en radares y sistemas de guerra electrónica deben resistir ciclos de temperaturas extremas y vibraciones mecánicas. El uso de estos rellenos de primera-calidad es clave para garantizar su confiabilidad operativa-a largo plazo. Además, en campos optoelectrónicos como láseres y sensores de alta-precisión, también se puede utilizar para formular adhesivos ópticos o encapsulantes especiales. Debido a barreras técnicas y costos extremadamente altos, la producción de polvo de sílice fundida de malla 1500 es muy pequeña, pero su valor estratégico es enorme. Es un material básico importante que respalda la tecnología de vanguardia y la industria de defensa de un país.
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